Микроэлектроника нового поколения — это так называемая органическая и печатная электроника. Способ производства органических схемных плат заключается в нанесении транзисторов, датчиков, светодиодов и соединительных цепей на основу не из кремния и арсенида галлия, а на производные углерода. Их можно напечатать на легких, гибких, и в том числе прозрачных подложках, с помощью различных способов печати (трафаретной, струйной или флексопечати) в форме плоских рисунков печатных плат и структурных единиц. Толщина таких единиц может составлять несколько десятков микрометров. Ещё одним способом 3D-печати является последовательное газообразное напыление функциональных слоев в вакууме.  

21 ноября 2019 года на площадке Технопарка Санкт-Петербурга состоялась конференция «Умная дорога», посвященная инновационным решениям, направленным на оптимизацию инфраструктуры нашего города.

13 ноября 2019 года в Мюнхене на крупнейшей европейской выставке, объединяющей технологических лидеров в области полупроводниковых технологий SEMICON Europa, было подписано соглашение о сотрудничестве между АО «Технопарк Санкт-Петербурга» и SEMIEXPO Russia, направленном на поддержку перспективных проектов в сфере микроэлектроники и смежных отраслей.

Австрийская делегация в составе г-на Кристофа Ляйтля, Президента Ассоциации европейских торгово-промышленных палат (Eurochambres), г-на Эрнста Хубера, референта Президента Федеральной палаты экономики Австрии, а также г-на Томаса Шпацира, торгового Атташе Посольства Австрии, познакомилась со спецификой деятельности всех дирекций Технопарка.

Технопарк Санкт-Петербурга принял участие в  XII Петербургском Международном Инновационном Форуме, который состоялся 13-15 ноября 2019 года. Крупнейший за 12 лет форум объединил участников из более чем 300 организаций из 40 стран мира.