VK26411196
Технопарк Санкт-Петербурга принял участие в III Российско-Финляндском партнериате малого и среднего бизнеса
   

 

С 9 по 11 октября объединенная делегация двух дирекций Технопарка Санкт-Петербурга провела в Хельсинки серию встреч и переговоров по перспективным направлениям и форматам делового сотрудничества с представителями российского и финляндского бизнеса, а также стала участниками международной выставки Teknologia’17.

 

Поездка состоялась в рамках III Российско-Финляндского партнериата малого и среднего бизнеса – ежегодного мероприятия, собирающего бизнесменов, представителей государственной власти и инфраструктуры поддержки предпринимательства двух стран. Пленарную сессию «Экономика и промышленность Россия – Финляндия 2025» открыли Чрезвычайный и Полномочный Посол Российской Федерации в Финляндской Республике Павел Кузнецов и бургомистр Хельсинки Ян Вапаавуори.

 

Ключевым мероприятием партнериата стало заседание Группы по предпринимательству (малые и средние предприятия) межправительственной Российско-Финляндской комиссии по экономическому сотрудничеству. Деловая программа партнериата предоставила участникам, 287 компаниям из России и Финляндии, возможность работы по двум трекам – промышленно-инновационные технологии и легкая промышленность.

 

В 2017 году часть мероприятий партнериата прошла на площадке международной выставки Teknologia’17, где на объединенном стенде был представлен Технопарк Санкт-Петербурга и основные направления деятельности его дирекций. Участие в выставке и встречи в рамках биржи деловых контактов помогли представителям Центра кластерного развития и управляющим компаниям городских кластеров найти новых партнеров и проекты.

 

10 октября НП «Городское объединение домовладельцев» Санкт-Петербурга (управляющая компания Санкт-Петербургского кластера чистых технологий для городской среды) и Ассоциация «Green Net Finland» (финский кластер чистых технологий региона Хельсинки-Уусимаа) подписали меморандум о взаимопонимании по создании новой технологической инициативы GreenNet.